Мелкодисперсный керамический промежуточный слой для КХС сплавов и сплавов с уменьшиенным составом благородных металлов.
- Остановка металлоксидов при литье из КХС-сплавов и сплавов с уменьшенным составом благородных металлов
- Значительное улучшение соединения керамики с металлом при сохранении естественного цвета керамической массы
- Оптимальное соединение с опаковыми массами т.к. Бондинг имеет керамическую основу
- Ппрменим со всеми типами керамических масс
- Абсолютная защита металлической поверхности при оксидации в пределах 0,01 - 0,02 мм в области гирлянды без потемнения краёв
- Оптимальное уравнивание коэффициента теплового расширения между металлом и керамикой
- Не требует дополнительного оборудования или дополнительной работы
- Возможно нанесение керамики на любые бюгельные сплавы
Отсутствие проблем при использовании сплавов с уменьшенным содержанием благородных металлов
- Значительное снижение затрат
- Литьевой конус можно использовать вновь
- Отпадает необходимость придерживаться специальных правил по использованию
- Не нужно иметь запас металла